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技術(shù)能力
大批量PCB技術(shù)參數(shù)
范圍 項(xiàng)目 批量能力
常規(guī) 層次 ≤36層
板厚 0.30-6.0mm
板厚公差 ±10%
成品最大交貨尺寸 610mm*710mm
板彎翹 ≤0.5%
阻抗公差要求 差動(dòng)/特性≥50Ω ±8%
特性≤50Ω ±10%
疊層及層壓 PP厚度 ≥ 2.0mil
鉆孔 最小機(jī)械鉆咀 0.15mm
圓孔公差 PTH ±0.05mm
NPTH ±0.025mm
電鍍 縱橫比 通孔 30:1
線路設(shè)計(jì) 內(nèi)層空間 層數(shù)：4-10L ≥6.5mil
層數(shù)：12-20L ≥7.0mil
內(nèi)層線寬/線距 （內(nèi)層HOZ） 2.5/2.5mil
最大基銅厚度 內(nèi)層 ≤5OZ
外層 ≤5OZ
外層線寬/線距 最小線寬/線距 2.6/2.6mil
線寬公差 阻抗線 ±10%
非阻抗線 ±20%
焊盤公差 焊盤≥10mil ≥±10%
背鉆設(shè)計(jì) 背鉆STUB 5±3mil
BGA（雙線）背鉆能力 37/（35）mil
背鉆對(duì)準(zhǔn)度（孔對(duì)孔） D+8～D+6mil
背鉆對(duì)準(zhǔn)度（孔到線） ≥4.2mi
阻焊設(shè)計(jì) 綠油橋能力 ≥3mil
阻焊厚度 線面 10-40um
線角（min） ≥10um
鑼板 成型公差 ±0.1mm
POFV設(shè)計(jì) 厚經(jīng)比 30:1
線寬/線距 3.5/3.5mil
特殊工藝 混壓不對(duì)稱、Skip Via（1-3）
材料能力 M7/PTFE、ULL+FR4混壓
電性能 SI仿真/分析，SI控制（44Ghz）
表面處理 插頭鍍金 金厚 0.127-1.0um
化學(xué)沉鎳金 金厚 0.03-0.10um
OSP厚度 膜厚 0.2-0.6um
無鉛噴錫 1-25um
化銀 6-15u"
化錫 0.8-1.2um
樣板/中小批量PCB技術(shù)參數(shù)
范圍 項(xiàng)目 樣板能力 中小批量能力
常規(guī) 層次 ≦108層 ≦46層
板厚 0.2~13.0mm 0.4~6.5mm
板厚公差 ±8% ±10%
阻抗公差要求 差動(dòng)/特性≥50Ω ±8% ±10%
特性≤50Ω ±2.5Ω ±5Ω
板彎翹 ≦0.3% ≦0.75%
疊層及層壓 PP厚度 ≧3mil ≧3mil
鉆孔 最小機(jī)械鉆咀 0.125mm 0.15mm
圓孔公差 PTH ±0.04mm ±0.05mm
NPTH ±0.025mm ±0.05mm
電鍍 縱橫比 通孔 30:1 25:1
線路設(shè)計(jì) 內(nèi)層空間 層數(shù)：4-10L ≥5.5mil ≥6.5mil
層數(shù)：12-36L ≥7mi ≥7mil
內(nèi)層線寬/線距 (內(nèi)層HOZ) 2.0mil/2.0mil 3mil/3mil
最大基銅厚度 內(nèi)層 28OZ 6OZ
外層 28OZ 6OZ
外層線寬/線距 總銅:30~40um 3/3mil 3/3mil
總銅:40~55um 3.5/3.5mil 4/4mil
線寬公差 線寬≥10mil ±15μm ±1mil
線寬<10mil ±10% ±10%
焊盤公差 焊盤≥12mil ±1mil ±1mil
阻焊設(shè)計(jì) 綠油橋能力 綠色 3.0mil
其他 5mil 		綠色 4mil
其他 5mil
阻焊塞孔 塞孔孔徑 0.15mm-0.6mm 0.2mm-0.6mm
阻焊厚度 線面 10~40μm 10~40μm
線角（min） ≧ 5μm ≧ 5μm
鑼板 鑼板 成型公差 ±0.1mm ±0.1mm
表面處理 插頭鍍金 金厚 0.127~2μm 0.127~1.25μm
鎳厚 2.54~6μm 2.54~6μm
化學(xué)沉鎳金 金厚 0.03~0.2μm 0.03~0.2μm
鎳厚 2.54~6μm 2.54~6μm
OSP厚度 膜厚 0.2~0.6μm 0.2~0.6μm
無鉛噴錫 1~40μm 1~40μm
化銀 6~15u" 6~15u"
化錫 0.8~1.2μm 0.8~1.2μm
金手指 金厚 0.127-2μm 0.127-1.25μm
長度公差 (蝕刻+抗電鍍油組合) ±0.15mm ±0.15mm
長度公差 (防焊+抗電鍍油組合) ±0.1mm ±0.1mm
寬度公差 ±25μm ±40μm

表面處理:有鉛/無鉛噴錫、化學(xué)沉金、化學(xué)沉錫、化學(xué)沉銀、插頭鍍金、全板鍍金、防氧化 、鎳鈀金、同部鍍金。

常用板料:FR4，Rogers，Arlon，Taconic，Bergquist，TU-872SLK，TU-883，Panasonic M6/M7。

特殊工藝:埋盲孔，盤中孔，板邊?屬化，半孔，臺(tái)階安裝孔，控深鉆孔，?屬基(芯)板，階梯??指，背鉆，局部混壓?頻板，?排，嵌銅塊，嵌陶瓷。

軟板及軟硬結(jié)合板技術(shù)參數(shù)
No. 項(xiàng) 目 批量能力
1 層數(shù) FPC：1-6 (層)
RFPC：2-10 (層)
2 完成板尺寸(最大) 19.7″×19.7″
3 主要材料品牌 Doosan\Thinflex\Shengyi\Taiyo\DongYi
4 成品厚度公差 ±0.03mm （板厚≤ 0.2mm）
±0.05mm （0.2mm＜板厚≤ 0.5mm）
5 分層結(jié)構(gòu)/盲埋孔 YES
6 鉆孔孔徑 機(jī)械鉆孔：0.1mm~6.5mm
鐳射鉆孔：0.07-0.125mm
7 外層底銅厚度 1/3 OZ-2OZ (0.012mm -0.070mm)
8 內(nèi)層底銅厚度 1/3 OZ-1OZ (0.012mm -0.035mm)
9 板厚度 0.07mm-2.0mm
10 孔電鍍縱橫比(最大) 8:1
11 孔徑公差(鍍通孔) ±3mil (±0.075mm)
12 孔徑公差(非鍍通孔) ±1mil (±0.025mm)
13 孔壁銅厚 10um min或按客戶要求
14 內(nèi)層設(shè)計(jì)線寬/間距(最小) H/H OZ 3mil/3mil
1/1 OZ 4mil/4mil
2/2 OZ 5mil/5mil
3/3 OZ 6mil/6mil
15 外層設(shè)計(jì)線寬/間距(最小) H/H OZ 3mil/3mil
1/1 OZ 3mil/3mil
2/2 OZ 4mil/4 mil
3/3 OZ 6mil/6mil
16 阻焊橋?qū)?最小) 3mil (0.075mm)
17 阻焊對(duì)位公差 ±2mil (±0.05mm)
18 覆蓋膜橋?qū)?最小) 8mil (0.2mm)
19 覆蓋膜對(duì)位公差 ±6mil (±0.15mm)
20 外形公差(孔到邊)(最小) ±4mil (±0.1mm)
21 最小測試能力 PAD Size min (0.1mm)
PAD Pitch min (0.4mm)
22 補(bǔ)強(qiáng)類型 PI\FR4\SUS
23 電磁屏蔽工藝 電磁屏蔽膜
24 表面處理 OSP 0.2-0.5um
沉鎳金 Au:0.02-0.1um
Ni:2-8um
電鎳金 Au≥0.05um
Ni:2-8um
HDI PCB
項(xiàng)目 2025 2026 2027
HDI盲孔階數(shù) (階) 5+N+5 6+N+6 7+N+7
鉆孔孔徑 (um) 最小盲孔 75 75 75
最小埋孔 150 150 150
最小通孔 150 150 150
最大縱橫比 鐳射盲孔 1 ：1 1.2 ：1 1.2 ：1
通孔 20 ：1 25 ：1 30 ：1
最小芯板不含銅厚度 (um) 50 50 50
成品板厚 (mm) 0.40~3.2 0.30~4.0 0.25~5.5
鐳射孔填孔Dimple (um) 10 8 5
孔徑公差 (um) PTH ±50 ±50 ±40
NPTH ±0.025 ±0.025 ±0.025
板彎翹 ≤0.6% ≤0.5% ≤0.4%
CNC鑼板公差
(um) 		量產(chǎn) ±100 ±75 ±50
樣品 ±50 ±50 ±50
阻抗公差 ±10%（±8%） ±8% ±8%
精細(xì)線路能力
(um) 		線寬 ~45 ~40 ~35
線距 ~45 ~40 ~35
最小BGA焊盤 (um) 150 100 75
最小BGA間距 (Pitch) 0.30mm 0.25mm 0.25mm